作为半导体制造核心设备，晶圆贴片机的贴装精度和效率直接决定芯片生产质量与产能，进而深刻影响半导体产业发展进程。
随着半导体制程不断向更小节点推进，晶圆贴片机的精度也有了显著提升。如，国外先进贴片机精度可做到±1μm，国产最新贴片机也能达到±3μm。
如今，贴片机技术成熟，能满足不同尺寸、形状、类型芯片的贴装需求，不管是传统方形芯片、异形芯片，还是先进封装形式芯片都能应对，支持倒装芯片封装、扇出型晶圆级封装、2.5D/3D 封装等多种工艺，这些都离不开各步骤环节的精度提升。在贴装过程中，机器视觉、激光定位与高精度运动控制技术深度融合，能够实时监测并动态调整，确保芯片与晶圆实现精准连接。与此同时，它还能自动检测和识别晶圆及芯片的各类参数与缺陷，并依据预设规则自动调整处理，有效减少人工干预，提高生产效率的同时，保障了产品的一致性。
不仅如此，设备的机械结构与控制系统持续升级，从晶圆上料、芯片拾取、贴装到下料，全流程实现高度自动化。通过各项优化设计，贴装头的运动速度和精准度幅提升，芯片取放时间显著缩短，以此极大的提高了贴装效率。在晶圆制造中，贴装精度将直接影响着芯片的性能和质量。晶圆贴片机需要将电子元件准确地贴装到晶圆的指定位置上。Mark点作为已知的固定位置参考点，能帮助贴片机的视觉系统快速确定晶圆在工作台上的精确坐标位置，从而建立起贴装的基准坐标系，避免元件贴装偏移、错位等问题，进而提高了芯片的良品率。对于一些对精度要求极高的芯片，如高端处理器、存储器等，Mark点的精准定位作用尤为关键。在晶圆贴片机中，定位原理主要基于机器视觉技术与精密运动控制技术，它们相辅相成，共同保障贴装的准确性，重要性不言而喻。慕藤光作为智能成像光学系统引领者，针对Mark点识别等技术难题，给出了专业的视觉检测解决方案。
慕藤光MF超清系列产品，能够识别检测到最小的Mark点边缘尺寸，单像素精度可达0.34μm。目前，已广泛应用于大量贴合机检测实例。在实际应用中，该系列产品配备超高精度镜头，最大可兼容22像面，能呈现清晰、细腻的图像，有效解决Mark点检测困难等难题。除了上述的性能特征，慕藤光MF超清系列产品还可精准识别各类缺陷。它不仅精度超高，还大幅提升视野清晰度，凭借优秀的光学设计，实现整个视野内无场曲、无单色差，无论观察视野中心还是边缘区域，成像都清晰准确，不会出现变形、模糊或色彩偏差等问题，在晶圆贴片机的应用中，可以做到精准识别毛刺缺陷。
不仅如此，慕藤光MF超清系列产品兼容性极佳，可适配各类显微镜，还能充分满足各种特殊成像需求。在攻克贴合机Mark点识别以及毛刺缺陷识别等技术难题的项目实践中，慕藤光凭借不断的探索与创新，积累了深厚的技术经验，形成了一系列先进技术方案。
基于对客户需求的深度理解，慕藤光可依据客户产品的特殊结构，对产品配置进行针对性优化，量身定制专属显微成像方案，提供自动跟焦、激光对焦等智能成像光学系统的定制化服务，为客户提供专业优势技术领先的光学系统解决方案。
一直以来，慕藤光始终坚守 “专业、创新、高效、进取” 的企业核心价值观，将客户需求置于首位，凭借深厚的光学研发实力和丰富的技术经验，不断探索钻研，为客户打造多元化、全方位的配套解决方案，持续为光学领域的蓬勃发展贡献标杆力量。
