新品发布丨面向复杂高度差场景，慕藤光发布景深融合智能成像解决方案-公司新闻-慕藤光Mvotem Optics-智能成像光学系统引领者

系统支持同步输出 2D 全景图、2.5D 深度图及 3D 点云数据，为表面外观检测、深度特征分析与三维形貌评估提供不同维度的数据基础。对于既关注微小缺陷、又需要获取高度或深度信息的检测任务，可根据实际需求灵活使用相应数据。

图：多格式数据输出（2D全景图·2.5D深度图·3D点云数据）

不同设备厂商在硬件选型、软件开发与系统集成方面存在差异。针对这些需求，慕藤光支持三种交付模式：软件独立销售、硬件独立销售，以及软硬件一体化全套方案交付。灵活的交付方式便于客户根据现有设备架构、研发能力及项目需求选择适合的合作模式，为设备升级与新项目开发提供更多配置空间。

图：多维灵活交付

应用实例——芯片金线尺寸及表面瑕疵检测

检测需求

检测金线包括断线、交叉、塌陷、虚焊、脏污、焊球偏离、线高及球高等。

检测难点

常规0.9–1mil 金线、存在约200 μm产品高度差，检测时间需要控制在1s内。

视觉方案

相机：2500W彩色CXP相机

镜管：MF-100-C-S

物镜：10X 物镜

光源：点光与碗光

检测效果

从实拍量测图中可以看出慕藤光景深融合智能成像系统的成像效果：解决了高倍率物镜景深不足以及无法同时开展 2D 与 3D 检测的需求，达到步距 4 μm、采图 50 张、 560ms的检测效率，成功获取了高对比度的高低差检测样品的图像。

图：检测光芯片的金线尺寸及表面瑕疵